2026深圳國際半導體展覽會：創"芯"領航，智造未來

布展時間:2026年4月7日－8日
展覽時間:2026年4月9日-11日 （9：00－17：00）
撤展時間:2026年4月11日 （17：00－21：00）
地點：深圳會展中心

聯系人：張涵 主任

手 機：18538304525|同微信

2026年4月9日至11日，深圳會展中心（福田）將迎來一場半導體產業的盛大聚會——2026深圳國際半導體展覽會。本次展會以"創新驅動協同發展"和"創'芯'領航，智造未來"為主題，吸引了來自全球1200余家參展企業，展覽面積達8萬平方米，展品數量超過10萬件，全面展示半導體產業鏈的最新成果。

展會亮點紛呈，從半導體制造設備、材料到核心部件，從智慧家庭應用到集成電路技術，覆蓋了整個半導體產業生態。華為、海信、聯發科等行業領軍企業將全場景展示智慧家庭領域的最新產品，讓參觀者親身體驗半導體技術帶來的智能化生活變革。

在數字化時代浪潮下，半導體技術已成為推動科技進步的核心動力。隨著5G、人工智能、新能源汽車等新興產業的蓬勃發展，對高性能半導體的需求激增，這也成為本次展會備受關注的重要背景。參展廠商將展示最新研發的高精度半導體制造和測試設備，這些設備直接決定了芯片的性能和成本，影響著全球電子產品的競爭力。

同期還將舉辦多場專業論壇，匯聚國內外半導體產業專家、學者和業界精英，共同探討半導體技術發展趨勢、產業鏈供應鏈穩定性等關鍵議題，為中國半導體產業的創新發展提供思想碰撞的平臺。

作為中國半導體設備產業快速崛起的見證者和推動者，2026深圳國際半導體展覽會不僅展示了行業的技術進步，更為全球半導體產業合作提供了重要契機，必將為未來科技發展注入新的活力。

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