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人類對(duì)于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)，這推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。隨著智能手機(jī)、穿戴設(shè)備的火熱，電子產(chǎn)品精益化制造能力要求更高，激發(fā)更多的電子制造企業(yè)重視PCBA加工質(zhì)量管理，本文重點(diǎn)介紹PCBA電子制造質(zhì)量管理的關(guān)鍵點(diǎn)。

1. PCB生產(chǎn)

決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中最為基板材料、無(wú)塵曝光、覆銅最為關(guān)鍵，審核PCB工廠不要只關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)。基板材料的分級(jí)從A到C不等，價(jià)格差異極大。無(wú)塵曝光車間的純凈度管理也可以通過(guò)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的文件知曉。線路板的覆銅工藝對(duì)于一致性、均勻性要求極高，對(duì)于溶液的更換管理必須規(guī)范，設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實(shí)踐中反復(fù)總結(jié)，提升。

2. 元器件采購(gòu)

確保元器件來(lái)自品牌原裝，這對(duì)于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對(duì)性地設(shè)置來(lái)料檢測(cè)崗位（IQC, Incoming Quality Control），對(duì)于來(lái)料檢測(cè)其一致性，并抽樣檢測(cè)外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應(yīng)商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對(duì)SMT機(jī)器的程式設(shè)計(jì)合理，確保高精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過(guò)程質(zhì)量檢測(cè)（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時(shí)，需要加強(qiáng)上料管理，從領(lǐng)料到對(duì)棧位表，需要嚴(yán)格的文件管理。

4. PCBA測(cè)試

設(shè)計(jì)工程師一般會(huì)在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，并提供相應(yīng)的測(cè)試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測(cè)試中，對(duì)電路的電壓、電流曲線進(jìn)行分析，以及對(duì)電子產(chǎn)品的功能測(cè)試（可能借助一些測(cè)試架）結(jié)果，然后測(cè)試方案進(jìn)行比對(duì)，確立接受區(qū)間，也便于客戶后續(xù)持續(xù)改進(jìn)。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。