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元器件布局要根據SMT貼片加工生產設備和工藝特點與要求進行設計。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時，對A面和B面的布局也有不同的要求；選擇性波峰焊與傳統的波峰焊，也有不一樣的要求。

SMT工藝對元器件布局設計的基本要求如下：

印制電路板上元器件的分布應盡可能均勻，大質量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊；同時布局均勻也有利于重心平衡，在振動沖擊實驗中，不容易出現元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現象。

元器件在印制電路板上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。

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