GH605

GH605適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用。可生產(chǎn)供應各種變形產(chǎn)品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。1、GH605熱處理制度板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環(huán)形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。2、GH605品種規(guī)格與供應狀態(tài)可以生產(chǎn)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊；焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤，也可以直條；環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮；機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光，熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光。3、GH605熔煉與鑄造工藝合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。4、GH605應用概況與特殊要求主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。

GH605化學成份：

GH605物理性能：

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