產(chǎn)品詳情：

● 精選優(yōu)質(zhì)金剛石微粉顆粒形狀;

● 嚴(yán)格的粒度控制;

● 針對(duì)不同應(yīng)用的獨(dú)特配方設(shè)計(jì)。

● 加工使用時(shí)散熱快、易清洗，無(wú)毒無(wú)害。

應(yīng)用范圍：        

1、藍(lán)寶石加工：藍(lán)寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機(jī)指紋識(shí)別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨或拋光。

2、金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機(jī)Logo、手機(jī)中框、手機(jī)卡槽、手機(jī)按鍵、手機(jī)背板、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

3、陶瓷加工：氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機(jī)陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

4、半導(dǎo)體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨或拋光。

5、紅外晶體加工：激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學(xué)晶體等晶體材料研磨拋光；硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。