電子 玻璃
普通會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格￥10.00元/千克
產(chǎn)品品牌赫邦HEBON
最小起訂≥1 千克
供貨總量1000 千克
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更新日期2021-03-29 15:25
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品牌： |
赫邦HEBON |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥1 千克 |
供貨總量： |
1000 千克 |
有效期至： |
長(zhǎng)期有效 |
底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿(mǎn)足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。產(chǎn)品特點(diǎn)：快速流動(dòng)，快速固化，有較長(zhǎng)的工作壽命。
|
產(chǎn)品型號(hào) |
2002B |
2002 |
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顏色外觀 |
黑色 |
半透明色 |
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粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps |
1000 |
1000 |
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硬度Shore |
75±2 D |
75±2 D |
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固化條件 |
120℃×5分鐘 |
120℃×5分鐘 |
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比 重（25℃，g/ cm3） |
1.12 |
1.12 |
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使用時(shí)間 @25℃ , days |
2 |
2 |
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應(yīng)用行業(yè) |
BGA芯片填充 |
芯片填充 |
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