電子 玻璃
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產品品牌赫邦HEBON
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更新日期2021-03-29 15:25
品牌： |
赫邦HEBON |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥1 千克 |
供貨總量： |
1000 千克 |
有效期至： |
長期有效 |
底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
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產品型號 |
2002B |
2002 |
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顏色外觀 |
黑色 |
半透明色 |
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粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps |
1000 |
1000 |
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硬度Shore |
75±2 D |
75±2 D |
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固化條件 |
120℃×5分鐘 |
120℃×5分鐘 |
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比 重（25℃，g/ cm3） |
1.12 |
1.12 |
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使用時間 @25℃ , days |
2 |
2 |
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應用行業 |
BGA芯片填充 |
芯片填充 |
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