Bond-Ply 100可供規(guī)格：

厚度： 0.129mm  0.203mm  0.279mm

片材： 279.4mm*304.8mm

卷材： 279.4mm*76.2m

絕緣強(qiáng)度（Vac）: 3000/6000/8500

導(dǎo)熱系數(shù)： 0.8W/m-K

顏色： 白色

Bond-Ply 100應(yīng)用材料特性：

Bond-Ply 100對(duì)多樣化的表面有高的粘結(jié)強(qiáng)度，雙面壓敏膠帶。高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接

Bond-Ply 100典型應(yīng)用：

安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動(dòng)處理器、安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達(dá)控制PCB

Bond-Ply 100材料說明：

Bond-Ply 100在高35°的持續(xù)儲(chǔ)存溫度是保存時(shí)間期限為6個(gè)月。在高溫度45°的持續(xù)儲(chǔ)存溫度時(shí)保存期限為3個(gè)月。如果不考慮粘結(jié)力，在高60°的持續(xù)儲(chǔ)存溫度時(shí)保存期限為12個(gè)月

Bond-Ply 100技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

貝格斯公司推出的這款導(dǎo)熱雙面膠也稱為導(dǎo)熱壓敏膠帶，其非常大的特點(diǎn)為雙面都有粘性，特別適合于需要固位的器件上面。客氣起到固位與絕緣導(dǎo)熱的左右，效果很好，是客戶很好的選擇。