TJ電極掩膜版 濺射掩膜版高精切割激光加工焊接

    華諾激光是一家依托國際先*激光技術，致力于激光精密切割狹縫切割打孔精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗豐富的激光精密切割狹縫切割打孔技術開發(fā)和管理團隊，以及超過數(shù)十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割打孔設備，光纖激光精密切割狹縫切割打孔設備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割打孔設備等先**口激光精密切割狹縫切割打孔設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

激光切割的特點：

    1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。

    3、采用專業(yè)軟件可隨意設計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便

    4、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。

華諾激光已與北京大學，清華大學，溫州大學，中科院上海光學研究所，南京大學，大連理工大學，中科院聲學研究所、中山大學、等國內眾多的高校和科研院所以及高技術企業(yè)形成了長期合作關系，積累了豐富的設計和制備經(jīng)驗，具備諸多優(yōu)勢。

掩膜版的應用:

產(chǎn)品可以應用于：電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)、磁控濺射等設備中、用來制備太陽能電池、光電探測器、LED、激光器、場效應晶體管、IC（集成電路）、FPD（平板顯示器）、PCB（印刷電路板）、MEMS（微機電系統(tǒng)）等。

 華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！

梁工