LDW-L系列激光直寫系統是一款大面積、高精度、可套刻、超衍射極限加工的激光直寫系統，可用于晶圓尺寸的大面積微納加工，適用于各種微納結構和器件制造、小批量微納器件生產等。該系列包括L50、L100等不同型號，具有功能強大、維護簡單、加工分辨率高、支持多種刻寫模式、支持多種受體材料等特征。另外，本系統在設計之初保留了充足的物理空間和硬件資源，以滿足后續功能升級換代的需求，使產品具有更長的生命周期。
一、激光直寫系統的工作原理
激光直寫系統是一種利用激光束直接刻寫三維結構的制造方法，其基本工作原理如下：
首先，計算機輔助設計（CAD）軟件將所需制造對象的三維模型轉換為數字信號，并發送給該產品的控制器。
然后，激光束聚焦到極小尺寸（通常小于1微米），通過掃描控制器按照預定軌跡精確地切割或燒蝕材料表面。此時，激光束強烈的能量密度使得原材料表面發生物理、化學反應，形成被切割、燒蝕的結構。
最后，重復以上步驟，直到制造對象的所有部分都被刻寫完成。整個過程由計算機程序控制，可以自動化操作。
二、激光直寫系統的應用領域
該產品具有高精度、高效率和高靈活性等優勢，在許多領域得到了廣泛應用。
微納加工
激光直寫系統能夠按照特定的軌跡制造微米級別的結構，如微型電子元器件、微流體芯片、生物芯片等。這種技術在納米技術、生物醫學、光電子學、量子計算等領域有著廣泛的應用。
高精度模具制造
該產品能夠制造出直徑小于1微米的細小結構，使其成為高精度模具制造的理想工具。這種技術可實現快速生產小批量、高精度的模具，同時可以減少制造過程中的浪費和成本。
生物醫學
激光直寫系統可以用來制造生物芯片、微針和其他微型醫療設備。這種技術可以制造出具有特定結構和功能的微小器件，如藥物輸送系統、生物傳感器等。
光學元件
激光直寫系統可以制造高精度的光學元件，如微透鏡、光纖耦合器、波導等。這些元件在通信、光電子學、生物醫學等領域有著廣泛的應用。
LDW-L系列激光直寫
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