微米級定位精度
采用多CCD協同對位系統，通過UVW平臺實時糾偏，套印精度可達±0.01-0.05mm，適用于手機蓋板等微米級公差要求的場景。六相機系統能同步捕捉四邊坐標，實現圖案絕對居中對位。



動態補償技術
集成拉料補償和視覺反饋系統，自動修正材料張力變形導致的位移誤差。在卷對卷連續印刷中，即使材料存在±1mm初始偏差，仍能通過實時圖像分析完成精準套印。



多材料適應性
覆蓋PET/PVC/玻璃等17類基材，承印厚度0.05-0.3mm。特殊設計的真空臺板可穩定固定柔性電路板等易變形材料，印刷速度保持300-900m/h不變。



智能生產管理
搭載工業物聯網模塊，支持遠程監控印刷參數、自動生成質量報告。與MES系統直連實現生產數據可視化，良品率提升40%以上。



人機協同優化
10.1寸觸摸屏集成參數記憶功能，可存儲200組工藝方案。新手經4小時培訓即可操作，換型時間縮短至5分鐘內。