特殊情況的點焊工藝(一)不同厚度、不同材料的焊接厚度不同的結構，厚薄板的電流分布不對稱，結合面與強烈散熱的兩電極距離不同，散熱條件也不同，熔化核心偏向厚板，其結果使結合面上核心尺寸小于核心最大尺寸，降低焊點強度，甚至出現薄板焊透率為零的只有塑性粘結的現象。一般厚薄板焊接A%應在10%(鋼件應在20-30%)為達此目的應采用下述方法。1、選擇用硬規范。由于硬規范，電流大，時間短，使熱損失減小，提高了結合面的溫度，核心尺寸擴大，核心偏移得到糾正。故一般用電容儲焊機點焊厚度不同的板件，核心偏移少。2、采用不同直徑的電極焊接一般導熱性不高的材料時(且厚度比小于1：3)，薄板一側可用大的平電極，厚板一側用小電極，也能得到較好核心分布，提高薄板的焊透率A%。但對導熱性好的材料及厚度比較大時，則不宜用此法。3、改變電極材料及冷卻條件。(1)從平衡兩板散熱角度出發，在薄板一側用導熱性稍差或增加電極端面與水冷孔底部的距離的電極。如：點焊鋁合金LF2(δ=2)和LF21(δ=3)，因薄件導熱比厚件好，若在薄件一面用鉻-鎘-銅合金電極，厚板一端用紫銅做電極，這樣薄板的A%也能達到20-25%。(2)從調整電流以密度出發改變電極形狀。A、在電極頭部加鋼環或黃銅套，可提高焊件電流場密集程度，降低散熱(此電極用于薄板一側)使薄板一面A%達30-40%。但此法，使薄板散熱差，要求嚴格清理工件及電極否則焊件表面易燒傷或粘連。B、薄板與厚窄條點焊時，可采用槽形電極，以改善厚件的散熱。4、在薄上加墊片或沖工藝凸點在薄板上加導熱差的墊片或沖工藝凸點，可降低薄板的散熱，增加薄板一邊的電流密度。(1)墊片材料及厚度的選擇要根據薄件的材料和厚度來定，一般為0.2-0.3mm的薄箔。材料導性差熔點高的不銹鋼箔，可用來焊銅和鋁坡莫合金箔片用于焊耐熱合金。焊時選用規范不可太大，否則墊片可粘于工件表面。(2)沖壓凸點的設制尺寸參考D=(0.6-0.8)dh=(0.2-0.3)D式中D——凸點直徑，h——凸點高度，d——焊點核心。

常用金屬材料的點焊、縫焊特點金屬材料焊接時，要求焊接區及近縫區無嚴重缺陷(裂紋，深度壓坑，燒穿等)，金屬機械性能及特殊性能(抗腐性、電阻率等)無重大變化。材料是否好焊，要看上述要求是否容易達到。若不用采取復雜的工藝措施就能保證其焊接質量者，就稱該材料可焊性好，材料電阻焊好壞，主要由下列指標決定：1、材料的導電性和導熱性——此項指標將是決定選擇熱源的主要因素。一般可根據它來決定焊點的形狀尺寸及焊機功率和電源特性。如輕合金的導電、導熱性好，焊接時就應選擇大功率的焊機。2、材料高溫塑變能力——塑變溫度區窄，塑變能力差而線膨脹系數大的材料焊接時，較易出現裂紋，應注意選擇性合理的工藝措施。焊接高溫屈服極限越高的材料，要求的電極壓力越大。如：焊接耐熱鋼及其合金時，焊機功率并不大，但須選用高溫硬度高的電極材料和高壓力的焊機(通用焊機電極壓力與其功率成正比)，因而顯得有些功率過甚，但又無奈。3、材料對熱循環的敏感性——點焊、縫焊熱循環的主要特點是加熱迅速(有時竟達每秒1-10萬度)，冷卻快，高溫度高(大于熔化溫度)且高溫停留時間擴散不及時，而出現一般熱處理中不應出現的組織。如：低碳鋼(20號鋼)點焊時，接頭中可能出現淬火組織。因些，應該注意材料在點焊熱循環過程中是否易出現淬火組織、軟化組織和粗大晶料等缺陷。4、材料對裂紋的敏感性——有淬硬傾向的金屬可能出現淬火裂紋，與易熔雜質易于形成低熔點芡晶物的合金晶易出現熱裂隙紋：而結晶寬，塑性窄的材料焊接時更易出現裂紋。當然，材料可焊件的好壞是相對的，同一種材料當選擇的焊接方法和工藝措施不同時，其可焊件也有很大差異。一般應從材料的物理性能、高溫機械性能及其對工藝過程的敏感性來分析其工藝特點。