一、產(chǎn)品用途及特點(diǎn)

1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。

1.2產(chǎn)品特點(diǎn)：具有降低信號(hào)電平、低寄生參數(shù)；用于負(fù)載之間的匹配，且產(chǎn)品的頻率高；可焊性與鍵合性良好。

二、產(chǎn)品參數(shù)

2.1型號(hào)：RG0805A500J1

2.2功率：3W

2.3阻值：50Ω

2.4阻值精度：±5%

2.5頻率：DC-18GHz

2.6回?fù)p值：20DB

2.7尺寸規(guī)格：1.270mm*2.032mm*0.254mm

2.8駐波比：1:1.3

注)：產(chǎn)品參數(shù)供參考使用，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系！

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）

3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au

1）TaN：符合方阻要求

2）TiW：300﹣500A

3）Au：2.5uM min

3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm

四、特性參數(shù)

4.1外觀：金屬表面光潔，無(wú)外來(lái)雜質(zhì)污染，瓷體表面無(wú)裂痕。金屬毛刺小于20um。

4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。

4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤(rùn)。

4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時(shí)不變色，不氣泡。

4.5額定功率：5W