一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介及外形

1.1陶瓷集成電路在指定陶瓷介質(zhì)基片上通過(guò)濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。

1.2我司生產(chǎn)的集成電路外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路。可在電路內(nèi)部加工安裝，矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。

二、產(chǎn)品參數(shù)（供參考）

2.1種類：氧化鋁（Al2O3）

2.2純度:96%

2.3介電常數(shù)：9.5@IMHZ

2.4導(dǎo)熱率:24.7W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.64（25.0）Ra(um)

2.6耗損因數(shù)：0.0003@IMHZ

2.7基片常規(guī)厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據(jù)客戶要求定制)

三、產(chǎn)品性能指標(biāo)

3.1導(dǎo)帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm

3.2最小電阻寬度：0.05mm

3.3孔邊距到圖形的最小距離：1mm

3.4最小電阻長(zhǎng)度：0.05mm

3.5電阻邊緣與導(dǎo)帶最小空白距離：0.025MM

3.6最小通孔直徑：0.8倍基片厚度

3.7最小孔邊距：1.6倍基片厚度

四、最小寬與線距及對(duì)應(yīng)的精度

4.1最小線寬與線距15-30um，精度為±2

4.2最小線寬與線距30-50um，精度為±5

4.3最小線寬與線距50-100um，精度為±7

4.4最小線寬與線距大于100um，精度為±10

注）：產(chǎn)品線寬與線距供參考使用，詳情請(qǐng)與我們聯(lián)系！！