導(dǎo)熱灌封硅膠介紹：

導(dǎo)熱灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。適用于電子配件絕緣、電子產(chǎn)品灌封、電子密封、防水、固定及阻燃。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。

導(dǎo)熱灌封硅膠用途：

1、導(dǎo)熱電子灌封膠主要用于戶外顯示屏、電子元器件、電源模塊、電子模塊的灌封；
2、各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等；
3、導(dǎo)熱電子灌封膠適用于復(fù)雜電子配件的模壓。
4、導(dǎo)熱硅膠分加成型硅膠和縮合型硅膠兩類。
 

導(dǎo)熱灌封硅膠性能：

1、具有電子密封、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。 完全符合歐盟ROHS指令要求。

2、低粘度，流平性好；

3、具有極佳的防潮、防水效果、可達(dá)到IP65防水等級(jí)；

4、耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，從-60℃到220℃持續(xù)運(yùn)作，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命；

5、雙組份電子灌封膠具有優(yōu)異的電絕緣性；

6、固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

導(dǎo)熱灌封硅膠使用工藝：

1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

3.有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

導(dǎo)熱灌封硅膠使用注意事項(xiàng):

導(dǎo)熱灌封膠,在使用時(shí)固化前后,應(yīng)保持技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

導(dǎo)熱灌封硅膠包裝規(guī)格：5公斤，20公斤，25公斤和200公斤

導(dǎo)熱灌封硅膠貯存及運(yùn)輸：貯存期為１年（25℃以下），屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。