封裝焊后錫膏用什么洗-4G5G模塊清洗劑W3000D水基清洗劑合明科技直供

4G5G模塊清洗劑W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

4G5G模塊清洗劑W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關***要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\***SS-00259。經第三方***認證機構—SGS檢測驗證。

4G5G模塊清洗劑W3000D產品簡介

W3000D是針對汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產品采用合明科技自主專-利技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展，電子清洗在制造業中變的越來越重要，相對于傳統的清洗劑，W3000D水基清洗劑***了火災安全隱患，更能滿足不斷提升的環保物質等級要求，順應了未來清洗業發展的方向。

4G5G模塊清洗劑W3000D應用范圍

     W3000D應用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應用效果如下列表中所列。

4G5G模塊清洗劑W3000D優點

• 清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。
• 能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應用。對PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。

• 不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。
• 無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。
• 不含固態物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

合明科技擁有完整、多品種的產品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組***模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環保清洗、SMT錫膏網板水基環保清洗、SMT紅膠網板水基環保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環保清洗、SMT焊接治具水基環保清洗、SMT設備***水基環保清洗、回流焊爐***與清洗、波峰焊爐***與清洗、精密金屬表面水基環保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發動機清洗、冷凝器水基環保清洗、過濾網水基環保清洗、鏈爪水基環保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環保清洗；電子清洗劑、水基環保清洗劑、環保清洗劑、***電子焊接助焊劑、***配套環保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和***的實驗室、聚集了高***素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范安全化的生產工業園。

全系列產品均為合明科技自主研發，自有知識產權，部分產品技術為獨有技術，是國內為數不多擁有最完整、產品鏈品種***的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、***清洗上，具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。

4G5G模塊清洗劑,清洗的重要性

通常電子產品焊接后 ,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其它類型的污染物, 即使使用了低固態含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會有或多或少殘留物 。因此清洗對保證電子產品的可靠性 、電氣指標、工作壽命有著及其重要的作用 。

印制板電路組件清洗的重要性:(1)清除助焊劑殘留物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂 、微粒和汗跡等污染物 ,防止對元器件 、印制導線和焊點產生腐蝕和其他缺陷的產生, 提高組件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蝕物的危害 ,保證組件電氣性能測試的順利進行 ,焊點上過多的助焊劑慘殘留物會使測試探針不能良好地接觸焊點, 從而影響測試結果的正確性;(3)組件表面的污染物會妨礙三防涂敷層的結合力 ;(4)使組件外觀清晰 ,熱損傷和層裂等一些缺陷顯漏出來,以便進行檢測和排除故障 ^[1, 2] 。

因此印制電路板的清洗方法日益受到電子設備生產企業的重視成為電子裝聯中保證可靠性的一道重要工序 。清洗實際上是一種去污染的工藝, 為了正確選擇清洗材料以及確定清洗工藝和清洗設備,必須對影響清洗的各種因素、污染物類型和有關清洗理論有全面的了解。