分類: 熱管理產(chǎn)品/導(dǎo)熱雙面膠帶/耐高溫?zé)o基材導(dǎo)熱雙面膠帶HW-TAT-K

材料簡(jiǎn)介：

HW-TAT-K系列是我們從德國(guó)引進(jìn)的最新一款耐高溫?zé)o基材導(dǎo)熱雙面膠帶，它由高導(dǎo)熱陶瓷填料復(fù)合丙烯酸PSA(壓敏粘合膠)涂布生產(chǎn)而成，應(yīng)用熱阻低，在高溫環(huán)境中具有出眾的導(dǎo)熱性能和粘接性能。主要應(yīng)用于那些沒有機(jī)械扣具或螺絲緊固的導(dǎo)熱散熱粘接場(chǎng)合，需要通過導(dǎo)熱雙面膠帶將冷卻裝置(如：散熱片或冷板)和發(fā)熱器件（熱源）粘合在一起，同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱和粘接功能。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：

●耐高溫（140℃環(huán)境下保持良好的粘接能力）

●材質(zhì)絕緣（擊穿電壓視厚度不同2000V~5000Vac）

●無(wú)需機(jī)械扣具或螺絲緊固散熱片or水冷板

●出眾的粘合強(qiáng)度，能適用各種材料的芯片

●良好的導(dǎo)熱性能，0.8W/m-k

●0.12/0.15/0.2/0.25mm不同厚度可選，能有效的補(bǔ)償粘接界面凹凸不平結(jié)構(gòu)和疊加公差

典型應(yīng)用：

●LED燈具

●打印機(jī)

●計(jì)算機(jī)芯片，如南北橋、網(wǎng)卡散熱片與芯片之間的導(dǎo)熱粘接

●網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品，如路由器、機(jī)頂盒等散熱片與芯片的導(dǎo)熱粘接

●消費(fèi)電子產(chǎn)品，如智能家居，VR,游戲機(jī)、手持式終端散熱片的導(dǎo)熱粘接

●其他無(wú)機(jī)械扣具或螺絲緊固的冷卻裝置，以及需要導(dǎo)熱粘接的應(yīng)用場(chǎng)合

典型參數(shù)：