直拉單晶爐的熱系統，也就是所謂的熱場，是指為了熔化硅料，并使單晶生長保持在一定溫度下進行的整個系統。 熱場一般包括（石墨材料）壓環、保溫蓋、上中下保溫罩、石墨坩堝(三瓣堝)、坩堝托桿、坩堝托盤、電極、加熱器、導流筒、石墨螺栓，且為了防止漏硅，爐底、金屬電極、托桿、都設置了保護板、保護套。
						

							石墨熱場簡單的說就是用來拉單晶硅的整套石墨加熱系統。***常見的是18寸的石墨熱場。河北碩遠新材料科技有限公司生產的單晶石墨熱場主要是22寸和24寸。
						

						

							


						

石墨在直拉單晶硅爐熱場中的應用

石墨在直拉單晶硅爐以高純石墨、碳氈和碳薄三種形式在應用,石墨器件在爐內的化學反應是：

C+SiO2→SiO+CO SiO+2C→SiC+CO

以上化學反應對石墨坩堝、加熱器和保溫筒產生以下影響： 一、石墨坩堝

1、石墨坩堝的內側面發生上面的化學反應，在分瓣面附近R（圓角）部分發生消耗，其厚度變薄，由于Sic的生成，內側面發生體積膨脹，引起坩堝的變形，分瓣面上部開裂等不良現象。

2、坩堝的外側面由于Si蒸汽或SiO氣體而發生Si蒸汽的凝結，并出現SiC現象，但是SiC的生成的厚度比內側面薄；

3、外側面的Si凝結多的時候，***后在R部形成滴狀殘留； 二、加熱器

1、發熱部分的上半部正對著坩堝，溫度較高，由于與SiO氣體的反應引起消耗，厚度及寬度變小；

2、發熱部分的下半部溫度較低，有Si蒸結及生成SiC現象； 三、保溫筒

1、內側面與SiO氣體反應，生成SiC，使體積膨脹，可能發生保溫筒變形、裂縫等現象； 2、溫度低的情況下，內側面的下部分有Si蒸結現象； 在直拉單晶硅熱場中使用的是各向同性石墨，其特點是：

1、石墨粒子各向均勻排列，特性與尺寸、形狀、取料方向無關； 2、強度高，不易破裂； 3、粒子直徑小，密度高;

4、傳熱、受熱、放熱均勻，溫度分布均勻；

5、與石英坩堝及上敘各種氣體的反應小，消耗小，壽命長； 6、承壓能力強，漸少各種可能的歪斜和破裂；