智能化 450*450*350封裝晶圓專用無塵烘箱

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序入庫出貨。

一、無塵烘箱特點：

1.采用智能控制系統(tǒng),可對接MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集需求，操作方便！

2.在普通環(huán)境下使用，能夠確保烘箱內(nèi)部等級達到Class 100；

3.全周氬焊，耐高溫硅膠破緊，SUS304#不銹鋼電熱生產(chǎn)器，防機臺本身所產(chǎn)生微塵；

4.采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避免

烘烤時產(chǎn)生PARTICLE；

5.美國進口H.E.P.A 裝置，過濾效率99.99%，Class 100,

6.完善的保護措施，漏電斷路器/超溫保護/欠相保護/馬達過載電流保護/機臺異常蜂鳴器警

示，安全可靠！

二、產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)： 

1.電源：AC380V 3φ 50Hz

2.無塵等級：Class 100；

3.溫度范圍： 常溫+60～250℃；

4.溫度均勻度：±1.5% （空載）

5.升溫速度：>5℃/min ，升溫斜率可控，升溫速度可以通過加熱系統(tǒng)控制調(diào)節(jié)。

6.降溫：風冷夾層降溫，200℃～ 120℃，3.5度/分鐘，120℃～ 65℃約1.5度/分鐘。

7.電磁鎖：啟動設備運行中，電磁門鎖鎖門，運行未結(jié)束，人工不能開門。

三、先進可靠的測控系統(tǒng)

溫控裝置：智能控制系統(tǒng),歐姆龍PLC+PC工控（可聯(lián)網(wǎng)，對接MES及SECSGEM）

          程式編輯：可預編120個程式，每個程式可編99段，共1200段

          歷史數(shù)據(jù)查詢(數(shù)據(jù)可以通過USB接口導出)

          六點溫度記錄

四、規(guī)格尺寸多種可選(也可根據(jù)客戶尺寸定制）